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半導体特定プロセス用ローカルスクラバーは製品タイプによって主要な供給企業が異なります。本記事では、タイプ別の違いを踏まえながら半導体特定プロセス用ローカルスクラバー市場の世界シェアと主要企業を整理します。
半導体特定プロセス用ローカルスクラバーの主な製品タイプ
- バーンスクラバー
- プラズマスクラバー
- ヒートウェットスクラバー
- ドライスクラバー
タイプ別に見た供給構造
半導体向け局所スクラバ市場は、主に燃焼式、プラズマ式、加熱湿式、乾式の四つの製品タイプに分類されます。燃焼式は加熱燃焼により排ガス中の可燃性成分を酸化分解し、高い処理能力を持つ一方で大量の燃料や酸素を要します。プラズマ式は高電圧放電で生成したラジカルにより反応性の高いガスを分解し、低温処理が可能で装置寿命が長い反面、消費電力が大きいです。加熱湿式は高温の薬液や水蒸気でガスを中和・溶解し、特に腐食性ガスの除去に優れますが、排水処理が不可欠です。乾式は固体吸着材や触媒を用い、メンテナンスが容易でランニングコストが低い一方、高濃度ガスには向きません。各方式は原理や得意とするガス種、消費エネルギー、メンテナンス負荷が全く異なるため、多くのメーカーは一つの方式に専念し、深い技術と最適化された部品調達網を構築する傾向にあります。
主要な供給企業
- Edwards Vacuum
- Ebara
- GST
- CSK
- Kanken Techno
- Unisem
- EcoSys
- GnBS Eco
- DAS EE
- Shengjian
- CS Clean Solution
- YOUNGJIN IND
- Integrated Plasma Inc (IPI)
- Taiyo Nippon Sanso
- MAT Plus
- KC Innovation
- Busch Vacuum Solutions
- Triple Cores Technology
- Air Water Mechatronics
- Eco Energen
- Beijing Jingyi Automation Equipment
- Hangzhou Huixiang
- Hefei Yasheng Semiconductor
- Suzhou Xinyao Environmental Protection
各社が強いセグメント
半導体工程向けプロセス局所スクラバー市場では、各サプライヤーが技術特性に応じて異なるセグメントでリーダーシップを発揮しています。バーンスクラバー分野では、エドワーズバキュームとブッシュバキュームソリューションズが堅牢な排ガス処理能力で幅広い採用を誇り、特に大容量燃焼技術において優位性を示します。プラズマスクラバーでは、インテグレーテッドプラズマ社（IPI）とCSクリーンソリューションが独自のプラズマ励起技術を活かし、高難易度のPFC分解で主導的立場にあります。ヒートウェットスクラバーは、荏原製作所とシェンジアンが湿式とのハイブリッド型加熱方式で高い除去効率を実現し、日本のタイヨー日酸もガス供給との統合で強みを発揮します。ドライスクラバーでは、ケンケン技研とGSTが化学吸着方式の最適化でリードし、EcoSysやKCイノベーションも特定ガス向けに差別化を図ります。韓国のYOUNGJIN INDやグンビスエコはバーン方式で存在感を示し、中国勢では北京精儀自動化設備や合肥亜盛半導体が国産化の流れの中でバーンスクラバーを中心に台頭しています。エア・ウォーター精密やMATプラスもそれぞれの技術領域で地位を築いており、全体として各方式ごとに異なる強みを持つプレイヤーが競合しています。
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